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测试方法示例

原材料测试的一个典型示例是X波段夹紧式带状线方法。它已经被高频电路板制造商使用多年，是确定线路板材料的z轴中的Dk和Df（tanδ）的可靠手段。它使用夹紧式夹具使待测材料（MUT）样品形成松耦合的带状线谐振器。谐振器的被测品质因数（Q）为空载Q，因此电缆，连接器和夹具校准对终测量结果影响很小。覆铜电路板在测试之前需要将所有的铜箔蚀刻掉，仅测试介质原材料基板。电路原材料在一定的环境条件下，线路板可开五联单，切割成一定尺寸并放置于谐振器电路两侧的夹具中（见图1）。

其中n是第几个谐振频点，c是自由空间中的光速，fr是谐振的中心频率，ΔL补偿耦合间隙中的电场引起的电长度延长。从测量中提取tanδ（Df）也很简单，它是谐振峰值的3dB带宽相关的损耗减去与谐振器电路的导体损耗（1 / Qc）。

一、酸铜电镀工艺疑难问题

硫酸铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着极其重要的影响力，酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能，并对事后生产加工造成一定危害，因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环，都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题，关键有下列好多个：1。电镀工艺不光滑;2。电镀工艺(表面)铜粒;3。电镀工艺凹痕;4。表面泛白或色调不匀等。对于左右难题，开展了一些小结，并开展一些简略剖析处理和防范措施。

三星正在为其 Exynos SoC 远离定制 CPU 内核，据报道，线路板边料回收带资质，该公司将更多地专注于 GPU 和 NPU 开发。然而，这可能不足以说服高通公司将其技术用于自身，线路板，而这家美国公司将与台积电更紧密地合作，而三星的代工业务将因此而损失大量潜在收入。

据称，到 2019 年底，三星的代工业务将占市场的 17.8％。但是，尽管其全年的业绩都是积极的，但台积电仍然占据着 52.7％的市场份额。从长远来看，也许其他合作将对三星的代工业务有所帮助。本周早些时候，该公司宣布将为百度生产芯片。

三星电子正试图同时扩大其在***移动应用处理器（AP）和代工市场的占有率。但是，线路板多少钱一吨回收，前面的道路坎坷。这是因为三星电子的 AP 研发面临挑战，其代工业务部门未能赶上台积电。此外，苹果和华为作为拥有自己 AP 的智能手机制造商，正在避免使用三星电子的代工产品来对其进行检查。