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电路测试vs原材料测试

通常有两大类的测试方法用于确定线路板材料的Dk或Df（损耗角正切或tanδ）：即原材料测量，或者在由材料制成的电路进行测量。基于原材料的测试依赖于高质量可靠的测试夹具和设备，直接测试原材料可以获得Dk和Df值。基于电路的测试通常是使用常见电路并从电路性能中提取材料参数，例如测量谐振器的中心频率或频率响应。原材料的测试方法通常会引入了测试夹具或测试装置相关的不确定性，而电路测试方法包含来自测试电路设计和加工技术的不确定性。由于这两种方法不同，测量结果和准确度水平通常不一致。

例如，由IPC定义的X波段夹紧式带状线测试方法，是一种原材料的测试方法，其结果就无法与相同材料的电路测试的Dk结果一致。夹紧式带状线原材料测试方法是将两片待测材料（MUT）夹在一个特殊的测试夹具中来构建一个带状线谐振器。在待测材料（MUT）和测试夹具中的薄谐振器电路之间会有空气，空气的存在会降低测量的Dk。如果在相同的线路板材料上进行电路测试，与没有夹带空气，测得的Dk是不同的。对于通过原材料测试确定的Dk公差为±0.050的高频线路板材料，电路测试将得到约±0.075的公差。

线路板材料是各向异性的，通常在三个材料轴上具有不同的Dk值。Dk值通常在x轴和y轴间差别很小，因此对于大多数高频材料，Dk各向异性通常指在z轴和x-y平面之间进行的Dk比较。由于材料的各向异性，对于相同的待测材料（MUT），测量得到的z轴的Dk与x-y平面上的Dk是不同的，尽管测试方法和测试得到的Dk的值都是“正确的”。

用于电路测试的电路类型也会影响被测Dk的值。通常，使用两种类型的测试电路：谐振结构和传输/反射结构。谐振结构通常提供窄带结果，而传输/反射测试通常是宽带结果。使用谐振结构的方法通常***。

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