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“开发和优化快速开关碳化硅功率模块并可靠地驱动它们仍是一个挑战，”CISSOID***执行官Dave Hutton表示。“这款新型碳化硅智能功率模块是在功率模块和栅极驱动器方面进行多年开发的成果，这源于我们和汽车与交通运输领域们的密切合作。我们很乐意向早期的碳化硅器件采用者提供首批智能功率模块样品，从而去支持汽车行业向的电动汽车解决方案过渡。”

销售市场广泛见解觉得，从技术性和成本费视角而言，5G手机射频天线的LCP和MPI必定将取代传统式PI板材。当今，在5G 频率段集中化在Sub-6GHz频率段的运用，LCP天线根据LCP传输线取代同轴线以节约手机室内空间，进而能够更强考虑手机小型化要求。  因为5G手机的天线增减关键是4*4MIMO、8*8MIMO天线，LCP封裝必须融合毫米波天线和射频前端开发，其难题就取决于小型化。伴随着5G时期来临，LCP天线即将获得市场应用。   LCP原材料强，销售市场室内空间大  LCP 原材料可以用来射频前端开发的塑封原材料，电路板报废多少钱一吨，对比如LTCC加工工艺，应用LCP封裝的摸组 具备煅烧溫度低、规格可靠性强、含水率低、商品抗压强度高等学校优点，电路板回收带HW49资质，现阶段已被制造行业认作5G射频前端开发摸组优选封裝原材料之一，运用市场前景宽阔。  仅考虑到天线销售市场，预估到2022年高頻印有PCB线路板板材市场容量将做到 76 亿美金，电路板， CAGR超出115%。  预计，电路板多层板如何开五联单， iPhone SE2 在2020年的销售量将在3000万部上下，并且iPhone将在2020 年将采大量LCP天线以改进iPhone 传送率，因而LCP天线销售量有望明显提高。

电子器件作用结构陶瓷：电子器件作用瓷器是微电子器件的基础原材料之一，具备下列优点功效： (1)规模性集成电路芯片用新式封裝原材料和高频率绝缘层用新式性能绝缘陶瓷; (2)可替代進口的新式微波加热瓷器和陶瓷电容器用电极化瓷器与铁电瓷器; (3)规模性集成电路芯片用性能贴片式元器件***型电子器件陶瓷原料与工艺品。

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