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FPC***弘信电子：***季度营业额同比增长

10月23号夜间，弘信电子公示显示信息，***季度保持运营全年收入19.4亿美元，同比增长15.2%；保持归母纯利润1.4亿美元，同比增长61%；扣减非经常性损益后归母纯利润为8178.1万余元，同比增长76.2%。   做为中国FPC(柔性电路板)的***，弘信电子正持续增加产品研发资金投入，继其进行的厦门市柔性电子器件研究所资产重组创立后，电路板，此前弘信电子又根据在厦举办的电子科技大学全世界同乡会“出谋划策”，和电子科技大学原材料与电力能源学校开展人才、技术性等层面的协作。   柔性电子器件产业做为厦门市将来***发展趋势产业之一，时下厦门市正力邀华为手机、京东方和深天马等产业大佬加盟代理，奋力保持对柔性电子相关的FPC、柔性显示屏、控制器、新能源技术等行业原材料的国内提升及取代。

3、电镀工艺凹痕 这一缺点造成的工艺流程也较多，从沉铜，电路板危废资质回收公司，图型迁移，到电镀工艺前解决，滚镀及其电镀锡。沉铜导致的关键是沉铜挂篮长期性清理欠佳，在微蚀时带有钯铜的环境污染液是从挂篮上滴在表面上，产生环境污染，电路板大量回收厂家 ，在沉铜钱电后导致斑点状漏镀亦即凹痕。图型迁移工艺流程关键是设备维护管理和显影清理欠佳导致，缘故颇多：刷板机刷辊吸湿棍环境污染胶渍，烘干风干段风刀离心风机內脏，有油渍等，板面贴膜或包装印刷前除灰不善，显影机显影不尽，显影后手洗欠佳，含硅的有机硅消泡剂环境污染表面等。电镀工艺前解决，由于不论是酸碱性除油剂，微蚀，预浸，槽液关键成份常有盐酸，因而水体强度较高时，会出現浑浊，环境污染表面;此外一部分企业挂具包塑欠佳，時间久会发觉包塑在槽晚上融解外扩散，电路板报废多少钱一吨，环境污染槽液;这种非导电率的粒子吸咐在零件表层，对事后电镀工艺常有将会导致不一样水平的电镀工艺凹痕。

   3.助焊剂活性不够

助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料就不能完全覆盖焊盘，其露铜现象与前处理不佳类似，延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂，内含有酸性添加剂，如酸性过高会产生咬铜现象严重，造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙；酸性过低，则活性弱，会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量***的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

   另外其它的参数对热风整平也有影响，助焊剂涂覆不均，焊料液位过低，浸渍时间不对，风力及风压调整不好风刀位置距离等都可能引起热风整平露铜的问题。该问题较直观明确易发现解决。工人操作时对产品的首检及随时检验，问题及时反馈，工艺技术人员及时分析原因及时解决可大大减少返工率，提供产品质量，把路铜现象减少到。

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